Xiaomi представила чип XRing 03 на 3-нм техпроцессе TSMC
Новая флагманская мобильная платформа получила десять производительных CPU-ядер, 16-ядерный GPU и поддержку памяти LPDDR6. Xiaomi заявляет о приросте общей графической производительности на 85%.
Xiaomi представила флагманскую мобильную систему-на-чипе XRing 03, изготовленную TSMC по 3-нм техпроцессу N3P. Платформа стала развитием XRing 01 и, по данным профильных изданий, получила 24 млрд транзисторов при площади кристалла 133 мм² — против 109 мм² у предшественника.
В XRing 03 используется десятиъядерная CPU-конфигурация без энергоэффективных ядер: два ядра Arm C1-Ultra работают на частоте до 4,35 ГГц, четыре C1-Premium — до 3,68 ГГц, ещё четыре C1-Pro — до 3,15 ГГц. Объём системного кэша SLC составляет 16 МБ.
За графику отвечает 16-ядерный GPU G2-Ultra NX. Xiaomi заявляет об увеличении общей графической производительности на 85%, производительности трассировки лучей — на 182%, а также о снижении энергопотребления графической подсистемы на 64%. Эти показатели приведены компанией и не сопровождаются независимой проверкой в источниках.
XRing 03 также называют первой мобильной SoC с поддержкой LPDDR6. Память может работать на скорости до 10 667 Мбит/с; при шине 4 × 24 бита заявленная пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с. По оценке Xiaomi, это на 48% больше, чем у XRing 01.
В числе дополнительных возможностей платформы названы поддержка камер разрешением до 432 Мп при 24-битной глубине цвета и аппаратное декодирование H.266. По данным Wccftech, ссылающегося на Ice Universe, Xiaomi 18 Fold может стать первым в мире смартфоном с XRing 03.