СМИ: Samsung законтрактовала 70% выпуска памяти до 2031 года
По данным SEDaily, на которые ссылается Wccftech, долгосрочные контракты Samsung с крупными технологическими компаниями заметно дешевле спотовых закупок HBM. Рост выпуска HBM одновременно сокращает доступный объём обычной DRAM.
Samsung заранее закрепила в долгосрочных контрактах до 70% своих производственных мощностей по выпуску памяти на период до 2031 года, сообщает Wccftech со ссылкой на корейское издание SEDaily. Среди партнёров компании по таким соглашениям, по данным публикации, названы Microsoft, Nvidia и Google.
Долгосрочные соглашения дают заказчикам существенную скидку по сравнению со спотовым рынком HBM. SEDaily оценивает спотовую цену 36-гигабайтного модуля HBM3E примерно в 2,87 млн вон, тогда как сопоставимые продукты по долгосрочным контрактам стоят от 500 тыс. до 700 тыс. вон. Для 16-слойного HBM4 издание приводит цену около 4,8 млн вон.
Дефицит DRAM связывают с ростом спроса на высокоскоростную память для ИИ-систем. Модули HBM состоят из нескольких слоёв DRAM, а новые поколения требуют больше таких слоёв. Поэтому переход производителей к HBM4 уменьшает объём DRAM, который остаётся для применений вне сегмента HBM.
На этом фоне, как сообщает Wccftech, Samsung и SK hynix рассматривают дальнейшее расширение выпуска памяти. В частности, Samsung, по данным издания, изучает возможность переоборудовать фабрику S5 в кампусе Пхёнтхэк под производство памяти, а SK hynix — создать совместное предприятие с японской компанией для строительства завода.