СМИ: Ajinomoto сократит поставки плёнки ABF в Китай на 30%
Японский производитель химических материалов якобы перераспределяет дефицитную плёнку для подложек процессоров в пользу клиентов из Японии и других зарубежных рынков. Tom’s Hardware отмечает, что цифра сокращения на 30% пока не подтверждена.
Ajinomoto уведомила покупателей в материковом Китае о намерении сократить поставки изоляционной плёнки ABF на 30%, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на китайское издание JW Insights и неназванные источники в цепочке поставок. Эта плёнка используется при производстве FC-BGA-подложек для высокопроизводительных чипов.
По данным JW Insights, компания распределяет ограниченные объёмы прежде всего между японскими заказчиками и ключевыми зарубежными клиентами. Речь идёт о производителях подложек для ускорителей Nvidia, AMD и Intel. Tom’s Hardware отдельно подчёркивает, что сам показатель сокращения поставок на 30% пока не получил подтверждения.
Проблема особенно чувствительна для китайских производителей подложек, включая Shennan Circuits, Xingsen Technology и Shenghong Electronics. В публикации говорится, что Ajinomoto занимает около 95% мирового рынка ABF, тогда как доля локального производства в Китае оценивается менее чем в 5%.
Дефицит материала наблюдается при полной загрузке производства. Во втором квартале Ajinomoto выпускала около 2 млн квадратных метров ABF в месяц при полной загрузке мощностей. С 2023 года компания направила 25 млрд иен на расширение производства примерно на 50% к 2030 году; ещё один завод в городе Кани, по данным издания, должен начать работу только около 2032 года.
В финансовом году, завершившемся 31 марта, продажи ABF у Ajinomoto выросли на 25%, а рентабельность превысила 50%. На серверные и сетевые микросхемы пришлось 70% поставок плёнки против 40% в 2017 финансовом году. Goldman Sachs ожидает, что разрыв между спросом и предложением ABF-подложек вырастет примерно с 10% во втором полугодии 2026 года до 21% в 2027-м и 42% в 2028-м.
В мае Ajinomoto также предупредила изготовителей подложек о повышении цен примерно на 30%, которое должно вступить в силу в текущем квартале. ABF составляет около 30% себестоимости материалов для подложки, поэтому подорожание напрямую увеличивает затраты на выпуск FC-BGA-корпусов.
Китайские компании разрабатывают собственные аналоги ABF, однако им ещё предстоит длительная квалификация у производителей подложек. Tom’s Hardware называет три таких материала: CBF компании Huazheng New Material, NBF разработчика Shenzhen Newface и GBF компании Hongchang Electronics. Проверка надёжности новых плёнок, включая термоциклирование, испытания во влажной среде и электрические тесты, обычно занимает от одного до трёх лет; плёнки для наиболее многослойных подложек во флагманских ИИ-ускорителях пока не имеют сопоставимого отечественного аналога.