LG поставит OSAT-сборщику безмасочную установку для корпусирования чипов
Подразделение LG Electronics Production Technology Institute заключило контракт на поставку системы Laser Direct Imaging. Установка формирует рисунок межсоединений лазером без фотошаблона и рассчитана на линии и промежутки от 1,5 мкм.
LG Electronics Production Technology Institute (PRI) заключило контракт на поставку установки лазерной прямой записи Laser Direct Imaging (LDI) неназванной компании из сегмента OSAT — контрактной сборки и тестирования полупроводников. Об этом сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на ETNews.
Система предназначена для формирования тонких металлических межсоединений при производстве современных корпусов чипов. В отличие от фотолитографии с физическим фотошаблоном, LDI-установка проецирует цифровой рисунок лазером непосредственно на покрытую фоторезистом подложку. После проявления этот рисунок определяет участки, где на следующих этапах будут сформированы металлические соединения.
По данным издания, наиболее точная версия оборудования LG обеспечивает линии и промежутки шириной 1,5 мкм, что соответствует шагу проводников около 3 мкм. В установке применяется лазерный диод с длиной волны 405 нм; она может работать с подложками размером до 600 × 600 мм.
LG ориентирует LDI-систему на передовые корпуса с органическими, а в дальнейшем и стеклянными подложками, а также на производство дисплеев и MEMS. Оборудование может применяться и для плотных печатных плат мобильных устройств либо при создании прототипов.
Прямая лазерная запись уступает современным DUV-, EUV- и электронно-лучевым системам по предельному разрешению, но рассчитана на более высокую производительность и обработку крупных площадей. Цифровое формирование изображения также позволяет корректировать рисунок с учётом особенностей конкретной подложки — это существенно для органических материалов, которые в процессе производства могут расширяться, сжиматься или деформироваться.
LG уже использовала технологию LDI в оборудовании для выпуска дисплеев и поставляла такие системы LG Display. Новая поставка означает расширение этой технологии на рынок оборудования для полупроводникового корпусирования. По информации Tom’s Hardware, в дальнейшем LG также рассматривает выпуск средств инспекции памяти HBM и лазерных систем для формирования сквозных переходов в стеклянных подложках.