Intel показала жидкостно охлаждаемый OAM-модуль с двумя GPU Crescent Island
На плате размещены два ускорителя серии D с архитектурой Xe3P и отдельной памятью LPDDR5X. Также появились первые изображения самого кристалла: по данным Wccftech, он меньше BMG-G31 из семейства Battlemage.
Intel продемонстрировала вариант OAM-модуля с двумя графическими ускорителями Crescent Island, которые компания теперь относит к серии D. Плата получила крупный медный блок со встроенным жидкостным охлаждением; у каждого GPU — собственный набор памяти LPDDR5X. Между чипами установлен мост PLX, также на модуле есть разъём Mezzanine.
Как сообщает Wccftech со ссылкой на материалы Intel и презентации на OCP 2026, серия D построена на архитектуре Xe3P. Первым продуктом линейки должен стать ускоритель D270 — эталонная конфигурация с 160 ГБ LPDDR5X. Для партнёрских вариантов издание указывает объём памяти до 480 ГБ.
Для D270 ранее заявлялись до 32 ядер Xe3P, 256 блоков XMX следующего поколения, производительность около 1,3 Пфлопс в FP8 и теплопакет 350 Вт в версии с воздушным охлаждением. Пропускная способность подсистемы памяти оценивается в 1,5 ТБ/с.
В публикации также показано первое изображение кристалла Xe3P. По визуальному сравнению Wccftech, он меньше BMG-G31 из поколения Battlemage; издание связывает это с заменой большей части основных блоков специализированными ускорителями для ИИ.
Intel, по данным Wccftech, рассматривает D-Series как масштабируемую платформу: от небольших конфигураций для локальных ИИ-задач до стоечных систем более чем с 80 GPU. Издание не приводит официальной даты начала поставок Crescent Island.