Intel отказалась от Foveros в Wildcat Lake ради более дешёвой компоновки чипов
В процессорах Core Series 3 компания применила двухкристальный корпус на органической подложке с интерфейсом UCIe вместо Foveros. Это позволило уменьшить корпус; наряду с упрощением конфигурации Wildcat Lake сократились и площади кристаллов, но потребовало более крупного межкристального интерфейса.
Intel раскрыла детали удешевления платформы Wildcat Lake — процессоров Core Series 3 начального уровня, использующих те же архитектуры, что и Panther Lake. Вместо корпусирования Foveros, применяемого в Core Ultra Series 3 на базе Panther Lake, компания выбрала двухкристальный Multi-Chip Package (MCP) на органической подложке с соединением UCIe.
Такой подход позволил отказаться от базового кристалла, сократить затраты на сборку и снизить потери, связанные с выходом годных чипов. На этапе проектирования Intel рассматривала и монолитную схему, однако в итоге сочла MCP наиболее выгодным вариантом для Wildcat Lake. Вычислительный кристалл выпускается по техпроцессу Intel 18A, а кристалл ввода-вывода — по TSMC N6.
По данным, представленным Intel на Hot Chips и пересказанным Wccftech, площадь вычислительного кристалла в Wildcat Lake уменьшилась на 38% по сравнению с Panther Lake, а площадь I/O-кристалла — на 15%. В упрощённой конфигурации предусмотрено до двух ядер Xe в интегрированной графике вместо четырёх, до двух производительных CPU-ядер вместо четырёх и один блок NPU вместо трёх. Компания также сократила контроллер памяти до 64 бит, убрала IPU и часть мультимедийных возможностей.
Экономия затронула и саму плату ноутбука. Переход на 64-битную память позволяет использовать шестислойную печатную плату вместо восьмислойной. Wi‑Fi 7 интегрирован в платформу, поэтому производителю не нужен отдельный модуль; контроллер Power Delivery также встроен в USB-ретаймер.
Корпус Core Series 3 с MCP имеет размеры 35 × 25 × 1,23 мм. Для сравнения, у варианта Panther Lake с четырьмя ядрами Xe указаны размеры 50 × 25 × 1,5 мм.
У UCIe есть и компромисс: без базового кристалла шаг контактных площадок вырос до 110 микрон против 36 микрон у Foveros. Из-за этого межкристальный интерфейс Wildcat Lake занимает на 70% больше площади, чем вариант с Foveros. Intel сочла этот рост площади оправданным общей экономией от MCP-компоновки.